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래티스 반도체, 저전력 소형 폼팩터 ECP5™ FPGA 제품군 확대

기사승인 2016.02.25  10:18:55

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- 다양한 IO 지원으로 스마트 커넥티비티 솔루션 분야에서 리더십 확대

ECP5Fam(사진제공: 래티스 반도체)

맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor 지사장 이종화)는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다.

이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업, 통신 및 컨수머 시장에서 계속 발전하고 있는 인터페이스 요건을 충족할 수 있다.

래티스의 ECP5-5G 제품군은 10x10mm 크기의 소형패키지 형태로 5G SERDES 및 최대 85K LUT를 지원하는 유일한 FPGA 제품라인이다. ECP5-5G 제품은 PCI Express Gen 2.0, CPRI 및 JESD204B를 포함한 멀티 5G 프로토콜을 지원한다. 그리고 카메라, 디스플레이, 게임 플랫폼, 소형 셀 및 로우엔드 라우터를 포함한 다양한 애플리케이션에서 ASIC과 ASSP에 끊김 없는 커넥티비티를 제공한다. 소프트웨어, 디바이스 샘플, 소프트 IP 및 하드웨어 보드와 같은 기타 리소스도 요청하면 제공받을 수 있다.

ECP5 12K 제품은 LVDS, MIPI 및 LPDDR3과 같이 현재 많이 쓰이는 인터페이스 브리징 기능을 위한 프로그래머블 IO를 지원한다. 또한 LED 컨트롤러, 머신 비전, 모터 컨트롤 등과 같은 같은 다양한 애플리케이션에서 추가적인 전/후 처리작업을 위해 비용 최적화된 로직/메모리/DSP 자원의 조합을 제공한다. 소프트웨어 및 디바이스 샘플은 요청 시 제공된다.

디팩 보파나(Deepak Boppana) 래티스 반도체 제품 마케팅 디렉터는 “ECP5 FPGA 제품군은 저전력, 소형 폼팩터 및 저비용 특징이 중요한 애플리케이션에서 커넥티비티 유연성에 대한 요건을 충족하는 이상적인 솔루션인 것으로 검증되었다”며, “새로 선보인 ECP5-5G 및 ECP5 12K 디바이스는 고객들이 이러한 차별화된 특장점을 계속 이용함과 동시에 차세대 설계를 신속히 시장에 선보일 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 

 

최광민 기자 ckm0081@naver.com

<저작권자 © 세미나투데이 무단전재 및 재배포금지>
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