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래티스 반도체 '센스AI' 스택, 에지 디바이스에서 인공지능(AI) 확산 가속화

기사승인 2018.05.24  21:22:56

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- 초저전력으로 IoT 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론의 통합을 가속화하기 위해 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어(CNN, BNN)와 FPGA에 Caffe, TensorFlow 등 AI 프레임워크를 이용할 수 있게 해주는 신경망 컴

컨슈머 IoT 영역에서 확인되고 있듯이 엣지 컴퓨팅은 점점 더 스마트해지고 있다. 글로벌 조사기관인 IHS 마킷(IHS Markit)은 2018년에서 오는 2025년에 400억개의 IoT 디바이스가 엣지에 설치되고, 그 후 5~10년 사이에는 IoT, 인공지능(AI) 기반 엣지 컴퓨팅, 클라우드 분석 같은 혁신 기술들의 융합으로 다양한 개별 산업 분야는 물론 전반적인 산업 영역을 변화시킬 뿐 아니라 새로운 비지니스 기회들을 만들어 낼 것으로 예상했으며, 세미코 리서치(Semico Research)는 AI 기술을 탑재한 엣지 디바이스가 향후 5년 동안 연평균 110%가 넘는 폭발적인 성장세를 나타낼 것으로 전망했다.

이처럼 모바일, 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 팩토리, 커넥티드카 등을 포함한 고성장 컨수머 및 산업용 IoT 애플리케이션에 대한 인공지능(AI)의 탑재가 가속되는 가운데 주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체( Lattice Semiconductor Corporation)가 방대한 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 대한 머신러닝 추론(machine learning inferencing)의 통합을 가속화하기 위해 모듈형 하드웨어 키트, 신경망 IP 코어, 소프트웨어 툴, 레퍼런스 디자인, 맞춤형 설계 서비스를 결합한 완벽한 기술 스택인 래티스 센스AI(sensAI™)를 23일(현지시각) 발표했다.

래티스 '센스AI' 스택 개요

센스AI는 초저전력 소비(1mW 이하~1W)와 소형 패키지(5.5mm2~100mm2), 인터페이스 유연성(MIPI® CSI-2, LVDS, GigE 등) 등과 대량생산으로 저가격($1 이하~$10)을 실현했으며, 모듈형 하드웨어 플랫폼으로 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)가 지원되는 ECP5™ 디바이스 기반의 비디오 인터페이스 플랫폼(Video Interface Platform, VIP), iCE40 UltraPlus™ 디바이스 기반의 모바일 개발 플랫폼(Mobile Development Platform, MDP) 등이 있다.

또한 IP 코어는 컨볼루션 네트워크(CNN, Convolutional Neural Network)와 이진(二進) 네트워크(BNN, Binarized Neural Network)로 BNN을 구현하기 위해서는 iCE40 UltraPlus 디바이스의 온칩 DSP 리소스를 사용한다. 또 11 개의 EBR(Embedded Block Ram)은 가속 엔진에 의해 작업 메모리로 사용되며, 사용자는 EBR 또는 더 큰 단일 포트 메모리(SPRAM) 블록을 사용하여 엔진이 사용하는 가중치 및 명령어를 저장할 수 있다.

래티스 '센스AI' 스택 블록도

소프트웨어 툴은 FPGA에 카페 및 텐서플로우(Caffe, TensorFlow) AI 프레임워크를 이용할 수 있게 해주는 신경망 컴파일러 툴과 Lattice Radiant™ 설계 소프트웨어, Lattice Diamond® 설계 소프트웨어 등이 있다. 레퍼런스 디자인으로 안면 인식, 핵심 구문 인식, 물체 카운팅, 안면 추적, 속도 표지 인식 등이 가능하며, 설계 서비스인 파트너 에코 시스템을 통해 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 팩토리 등의 방대한 시장 애플리케이션을 위한 맞춤 솔루션을 제공한다.

한편 래티스 sensAI 스택은 유연하고 소비전력이 극히 적으면서 경제성까지 갖춘 인공지능(AI) 반도체 솔루션에 대한 요구를 충족시키며, 유연하고 초저전력소비가 특징인 FPGA 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 결합한 완벽한 머신러닝 추론 기술 스택을 제공함으로써 엣지 디바이스에 대한 온디바이스 센서 데이터 처리 및 분석 기능의 통합을 가속화한다. 이 새로운 엣지 컴퓨팅 솔루션은 엣지 커넥티비티와 관련한 래티스의 FPGA 기술을 바탕으로 제작되어 스마트 스피커, 감시 카메라, 산업용 로봇 및 드론을 포함한 대량 생산용 IoT 애플리케이션에서 유연한 센서 인터페이스 브리징(bridging) 및 데이터 애그리게이션(aggregation) 기능을 실현한다.

 

최광민 기자 ckm0081@naver.com

<저작권자 © 세미나투데이 무단전재 및 재배포금지>
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